模块离子试验

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.可溶性离子残留：氯离子，溴离子，硫酸根离子，硝酸根离子，铵离子，钠离子，钾离子。

2.表面离子污染：表面污染总量，局部污染分布，焊接后残留离子，清洗后残留离子，组装后表面离子水平。

3.材料析出离子：基板析出离子，封装材料析出离子，粘接材料析出离子，涂覆材料析出离子，绝缘材料析出离子。

4.工艺残留离子：助焊工艺残留，清洗工艺残留，蚀刻工艺残留，电镀工艺残留，装配工艺残留。

5.离子迁移风险：湿热条件下离子迁移，偏压条件下迁移倾向，导体间污染扩散，电化学腐蚀倾向，绝缘失效风险。

6.洁净度评估：模块表面洁净度，关键区域洁净度，焊点周边洁净度，引脚区域洁净度，连接界面洁净度。

7.污染来源分析：原材料带入污染，加工环境污染，清洗不充分残留，人为接触污染，包装转移污染。

8.环境适应性离子变化：高温后离子变化，湿热后离子变化，贮存后离子变化，通电后离子变化，循环应力后离子变化。

9.局部区域离子检测：焊盘区域，走线区域，连接器区域，边缘区域，密封区域。

10.水萃取离子分析：阴离子含量，阳离子含量，总离子含量，主要污染离子识别，离子组成比例。

11.失效关联检测：腐蚀部位离子分析，短路区域污染分析，漏电区域离子分析，变色区域残留分析，异常点位污染确认。

12.批次一致性检测：同批样品离子水平，不同批次差异，工艺变更前后对比，清洗效果一致性，模块洁净度稳定性。

检测范围

功率模块、控制模块、通信模块、传感模块、电源模块、驱动模块、显示模块、接口模块、封装基板、印制电路板组件、连接器组件、柔性线路组件、焊接组件、电子装联件、绝缘垫片、导热界面材料、灌封组件、涂覆组件

检测设备

1.离子色谱仪：用于分离和测定样品中的阴离子与阳离子含量，适用于痕量离子分析和组成识别。

2.电导率仪：用于测定萃取液电导变化，反映样品中离子污染的总体水平。

3.恒温水浴装置：用于控制样品萃取过程温度，保证离子释放条件稳定和结果重复性。

4.超声萃取装置：用于促进样品表面及缝隙中离子残留释放，提高萃取效率。

5.分析天平：用于样品称量和试剂配制，满足离子检测过程中的质量控制要求。

6.纯水制备装置：用于提供低本底萃取用水和实验用水，减少外源离子干扰。

7.恒温恒湿试验箱：用于模拟湿热环境，考察模块在环境应力下的离子迁移与污染变化。

8.绝缘电阻测试仪：用于评估离子污染对绝缘性能的影响，辅助判断漏电和失效风险。

9.体视显微镜：用于观察样品表面污染痕迹、腐蚀部位和局部异常区域，辅助确定取样位置。

10.实验室过滤装置：用于萃取液净化和颗粒去除，降低杂质对离子分析结果的影响。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质